IC China 2015新闻发布会

　　被誉为中国版“工业4.0”的《中国制造2025》规划终于浮出水面，国家层面部署全面推进实施制造强国战略，聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方向，并提出到2025年迈入制造强国行列。在今天召开的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2015)新闻发布上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海，上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界领军人物隆重出席，热议中国制造2025之下半导体产业飞跃发展的新机遇与新未来。活动同期主办方邀请国内外近百位产业嘉宾及行业媒体参与本次活动，且众多半导体产业走势数据及2015展会热点于本次发布会中首次披露。

　　《中国制造2025》对十大领域进行了更为细致的布局，其中新一代信息技术产业就包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，近十个小类。本次发布的《中国制造2025》指出全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。新兴电子正在迅速崛起，其高成长性和巨大潜力吸引了众多企业在这条道路上披荆斩棘。在中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，“电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED 等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局”。纵观2015产业格局走势，集成电路核心技术节点被陆续攻破，例如台联电、中芯国际、华力微电子均在积极布局14nm工艺平台，且在展览期间将全面展示有关平台进展和技术路线图，预示着14nm工艺芯片即将正式进入市场；武汉新芯与美国飞索半导体签约，双方将联合研发生产3D NAND，成为目前国内首个进军这一领域的企业。其次，电子终端市场的异彩纷呈，都来源于核心芯片厂商的台下角力，IC设计业已蓄势待发角逐国际市场。其中代表性企业：联发科在近期正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端；展讯通信举行发布会，推出入门级4G芯片SC9830A与面向入门级智能手机产品SC7731G。两款芯片目前已被全球领先的品牌公司采用；恩智浦也于近日宣布，三星的旗舰智能产品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX ，用于实现移动支付解决方案。再次，消费电子拉动先进封装快速布局，众多封测大厂纷纷加速进度布局先进封装。长电科技与中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司，南通富士通微电子股份有限公司近日宣布我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产，华天科技也于近期宣布将募资20亿 扩充先进封装测试产能，都预示着未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。

　　集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长：海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商。紫光集团收购展讯通信和锐迪科，并获得英特尔入股之后，也已成为国内IC企业的巨头。2014年年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业---新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。中国电子新组建的华大半导体有限公司成为其控股股东，这进一步落实了中国电子与上海市的战略合作，加快中国电子集成电路产业转型升级发展。上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，“长三角是中国集成电路的三大聚集地之一，而上海又集中了很大比重的代工厂和设计公司，集成电路产业应该抓住产业扶持机遇，快速整合资源形成若干领先企业集群，积极开拓国际市场。例如紫光集团和华大半导体的华丽亮相，都象征着国内集成电路业务的整合提速。”

　　据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。随着中国IC企业实力不断增强，2014年已成为了中国半导体产业的整合元年，并有望重新定义全球产业格局。推动集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。电子信息产业的空前盛会“IC China 2015”将与第86届中国电子展、2015亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。IC China2015集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海表示， “本届IC China展会将紧贴行业发展走势与热点应用区域，以“应用驱动、快速发展”为主题，力邀来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外优秀半导体企业参展、参会，并精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业展示及相关话题论坛活动，共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。”此外，期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。届时，多家领先整机、设计、制造企业高管，以及行业政策领袖会依次亮相，同台讨论技术发展趋势及政策细则落地等热门话题。