世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，不过台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长。根据SEMI(国际半导体产业协会)表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。

在晶圆代工、DRAM和后段封装测试厂商的贡献下，为台湾半导体供应链带来强劲的涨幅。尤其是晶圆代工厂未来两年的主要投资项目为快速建立14奈米/16奈米产能，以及导入10奈米和10奈米以下技术，这些增加的产能以及投资设备方面都领先其他厂商。DRAM厂方面，将投资焦点放在20奈米技术的导入，并且调整产品组合来配合行动市场。至于封装测试厂商则是积极投资先进封装技术，如晶圆级封装、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、系统级封装(SiP)以及行动与穿戴式应用所需的其他封装技术。

    SEMI预估，2015和2016年，台湾前段晶圆厂整体投资预计将达120亿美元之规模。晶圆代工厂在技术和产能投资的带动下，从2012年起每年的投资金额皆逾90亿美元。至于DRAM产业，在价格环境有利与技术转移需求的双重因素下，2014年台湾DRAM晶圆厂的支出开始复苏，并预期将维持成长至2016年。

    SEMI台湾区总裁曹世纶表示，尽管半导体产业在2015年第二季因库存调整与PC销售量不佳而出现短期的修正，但SEMI认为整体产业在2015下半年应该会逐渐稳定回温，而台湾也将有类似的趋势。在行动晶片市场高渗透率与大量出货量的情况下，台湾也将迎来行动化时代的市场动能。